ウェアラブル端末向け部品 関連株

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ウェアラブル端末の開発に欠かせないのが、部品を大幅に小型・軽量化する技術にある。 富士フィルムとTDKは超薄型電源の技術開発に成功している。富士フィルムホールディングスは高い耐久性を持つフィルム基盤技術を活かして、排熱を電力に変換できるシートを開発し実用化にめどが立ったと発表している

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ウェアラブル端末向け部品

有機EL

スマートウェア

関連銘柄テーマ前日比: -1.56%

  現在値 前日比 出来高
【4901】 富士フイルムホールディングス 4,038 -1.17% 1,735,000
【6762】 TDK 7,410 -0.94% 878,900
【5333】 日本ガイシ 2,238 +1.31% 1,385,100
【6981】 村田製作所 17,270 -2.54% 964,000
【6770】 アルプス電気 3,245 -1.37% 2,204,200
【2468】 フュートレック 992 -3.50% 281,400
【3773】 アドバンスト・メディア 861 -3.91% 75,800
【6962】 大真空 1,692 -1.63% 30,300
【6779】 日本電波工業 870 -0.91% 30,000
【6740】 ジャパンディスプレイ 205 -1.44% 9,672,500
【3402】 東レ 949 +0.75% 4,538,800
【6875】 メガチップス 2,837 -4.99% 433,400
【6616】 トレックス・セミコンダクター 1,685 +0.06% 25,500
 



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