ウェアラブル端末向け部品 関連株

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ウェアラブル端末の開発に欠かせないのが、部品を大幅に小型・軽量化する技術にある。 富士フィルムとTDKは超薄型電源の技術開発に成功している。富士フィルムホールディングスは高い耐久性を持つフィルム基盤技術を活かして、排熱を電力に変換できるシートを開発し実用化にめどが立ったと発表している

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ウェアラブル端末機器

ウェアラブル端末向け部品

有機EL

関連銘柄テーマ前日比: +0.36%

  現在値 前日比 出来高
【4901】 富士フイルムホールディングス 4,474 +0.47% 1,736,400
【6762】 TDK 7,190 +1.41% 1,374,300
【5333】 日本ガイシ 2,525 +1.53% 1,602,300
【6981】 村田製作所 15,620 -0.22% 794,000
【6770】 アルプス電気 3,265 -0.61% 2,447,500
【2468】 フュートレック 1,016 +0.10% 85,000
【3773】 アドバンスト・メディア 858 +1.42% 34,600
【6962】 大真空 1,430 -0.90% 36,000
【6779】 日本電波工業 816 0.00% 71,600
【6740】 ジャパンディスプレイ 254 -1.55% 7,491,000
【3402】 東レ 1,010 +2.06% 5,159,000
【6875】 メガチップス 3,035 -2.41% 427,600
【6616】 トレックス・セミコンダクター 1,860 +3.33% 50,200
 



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