ウェアラブル端末向け部品 関連株

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ウェアラブル端末の開発に欠かせないのが、部品を大幅に小型・軽量化する技術にある。 富士フィルムとTDKは超薄型電源の技術開発に成功している。富士フィルムホールディングスは高い耐久性を持つフィルム基盤技術を活かして、排熱を電力に変換できるシートを開発し実用化にめどが立ったと発表している

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ウェアラブル端末機器

ウェアラブル端末向け部品

有機EL

関連銘柄テーマ前日比: +0.25%

  現在値 前日比 出来高
【4901】 富士フイルムホールディングス 4,134 -0.41% 1,415,800
【6762】 TDK 6,900 -1.71% 858,500
【5333】 日本ガイシ 2,381 -1.37% 2,855,100
【6981】 村田製作所 14,945 -0.40% 719,000
【6770】 アルプス電気 3,275 +4.63% 5,336,600
【2468】 フュートレック 918 +4.56% 314,800
【3773】 アドバンスト・メディア 769 -0.26% 17,100
【6962】 大真空 1,357 -0.22% 12,800
【6779】 日本電波工業 806 -1.23% 30,800
【6740】 ジャパンディスプレイ 252 +0.80% 13,284,600
【3402】 東レ 986 -0.31% 3,367,900
【6875】 メガチップス 2,937 -0.78% 245,400
【6616】 トレックス・セミコンダクター 1,743 0.00% 32,800
 



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