ウェアラブル端末向け部品 関連株

ウェアラブル端末の開発に欠かせないのが、部品を大幅に小型・軽量化する技術にある。 富士フィルムとTDKは超薄型電源の技術開発に成功している。富士フィルムホールディングスは高い耐久性を持つフィルム基盤技術を活かして、排熱を電力に変換できるシートを開発し実用化にめどが立ったと発表している

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ウェアラブル端末機器

ウェアラブル端末向け部品

有機EL

スマートウェア

関連銘柄テーマ前日比: -1.66%
  現在値 前日比 出来高
【4901】 富士フイルムホールディングス 4,253 -0.95% 1,902,300
【6762】 TDK 7,550 -1.44% 1,078,000
【5333】 日本ガイシ 2,008 -1.91% 2,027,500
【6981】 村田製作所 17,125 -0.44% 516,600
【6770】 アルプス電気 3,045 -0.65% 1,681,200
【2468】 フュートレック 814 -1.69% 96,000
【3773】 アドバンスト・メディア 929 -2.82% 67,900
【6962】 大真空 1,786 -2.99% 23,400
【6779】 日本電波工業 823 -3.29% 184,500
【6740】 ジャパンディスプレイ 201 -2.90% 14,322,700
【3402】 東レ 993 -1.05% 3,275,200
【6875】 メガチップス 3,635 0.00% 315,000
【6616】 トレックス・セミコンダクター 1,746 -1.47% 19,400
 

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