ウェアラブル端末の開発に欠かせないのが、部品を大幅に小型・軽量化する技術にある。
富士フィルム(4901)とTDK(6762)は超薄型電源の技術開発に成功している。
富士フィルムホールディングスは高い耐久性を持つフィルム基盤技術を活かして、排熱を電力に変換できるシートを開発し実用化にめどが立ったと発表している。TDKは薄さ0.2ミリの極薄シート型で加工がしやすい太陽電池を開発している。
また日本ガイシ(5333)は、120度の高温にも耐えうるチップ型リチウムイオン電池を開発している。
村田製作所(6981)は小型で省電力の水晶デバイスや無線通信モジュール・センサ・コンデンサなどの開発を行っている。アルプス電気(6770)はウェアラブル端末向けの湿度センサーの量産を行っている。
その他、音声認識装置を手がけるヒュートレック(2468)やアドバンスト・メディア(3773)、軽量で超小型の水晶振動子を量産する大真空(6962)、水晶デバイスを手がける日本電波工業(6779)、省電力ディスプレイを手がけるジャパンディスプレイ(6740)、ウェアラブル端末向け機能性素材を手がける東レ(3402)、ウェアラブル端末の需要のために小型の電源制御用電子部品事業に参入したメガチップス(6875)、電源ICを開発製造するトレックス・セミコンダクター(6616)なども関連企業として挙げられる。
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