半導体研磨装置のBBS金明、高シェアも「規模追わず」

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  • 06/26 05:00：半導体研磨装置のBBS金明、高シェアも「規模追わず」
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3,426
円
▼ -47 (-1.35%)
2026/10/09 15:30（日本）
始値3,352
高値3,435
安値3,277
終値3,426
出来高12,032,400
ニュース発表前の終値 3,473円 に対し、翌営業日の終値は 3,426円（-47 / (-1.35%)）。寄り付きは3,352円でスタートし、日中高値3,435円・安値3,277円の値動きとなった。
6,085
円
▼ -36 (-0.59%)
2026/10/09 15:30（日本）
始値6,030
高値6,127
安値6,020
終値6,085
出来高5,488,600
ニュース発表前の終値 6,121円 に対し、翌営業日の終値は 6,085円（-36 / (-0.59%)）。寄り付きは6,030円でスタートし、日中高値6,127円・安値6,020円の値動きとなった。

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