半導体パッケージ製造装置の株式投資ニュースと関連銘柄の東証・PTS・ADRギャップをリアルタイムに分析。

半導体パッケージ製造装置 関連言語

半導体パッケージ製造装置 関連銘柄

4,246
円
▲ +91 (+2.19%)
2026/10/09 15:30(日本)
始値4,127
高値4,260
安値4,080
終値4,246
出来高261,500
前日終値 4,155円 に対し、本日の終値は 4,246円(+91 / (+2.19%))。寄り付きは4,127円でスタートし、日中高値4,260円・安値4,080円の値動きとなった。

関連ニュースから銘柄を探す